高级产品和可靠性工程师

主要职责：

可靠性

1.        负责新产品稳健性及可靠性实验计划的制定及实施；

2.        负责新产品wafer, 封装和测试工程批的投单；

3.        设计老化板和其他可靠性原理图和PCB版图，并发包定制；

4.        负责与封装厂和第三方实验室沟通，监督和安排可靠性实验；

5.        负责可靠性实验前后的电性测试、数据分析、失效分析及失效机理分析、产品失效率及寿命的计算；

6.        负责提供AEC-Q100可靠性报告；

7.        负责可靠性实验室的建设、设备维护；

失效分析

1.        负责新产品设计开发阶段、可靠性实验及客户投诉失效分析的委外安排；

2.        负责编写失效分析报告，及相关改进的追踪；

3.        负责维护产品失效分析数据库，负责失效分析信息的追溯及维护；

任职要求：

1.        电子相关专业，本科及以上学历，5年以上半导体行业可靠性工程或实验室经验，熟悉可靠性实验的操作流程；

2.        了解半导体晶圆制造或封装工艺，熟悉IC可靠性失效机理；

3.        能读懂电路原理图，有老化板版图设计经验，会使用相关PCB设计软件；

4.        了解可靠性工程知识，具备可靠性统计知识，会设计加速老化实验及应用加速模型计算产品失效率及寿命；

5.        熟悉可靠性相关的AEC和JEDEC标准；

6.        熟悉IC失效分析流程，熟悉失效分析手段；

7.        能读懂可靠性领域的相关英文资料，英文读写能力良好；

8.        会熟练使用微软办公软件，word，excel，PowerPoint等；

9.        良好的沟通能力，具备优秀的团队合作精神；

年薪：20万-30万/年  地址：无锡  工作经验：5年以上

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