职责描述：
1. 根据硬件设计原理图进行基板、封装layout设计，主要封装类型为多芯片SiP封装，封装形式为Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、LGA等，基板类型为Panel或单颗，层数2-14或以上；
2. 与基板供应商进行设计沟通确认；
3. 设计项目进度管理与跟进；
4. 先进封装技术2.5D/3D设计技术研究积累；
任职要求：
1. 电子电路、微波、自动化、材料等相关专业，本科及以上学历；
2. 熟练掌握Cadence SIP/Auto CAD等工具；
3. 熟悉封装制程、基板设计流程者优先；
4. 了解信号完整性和电、热、应力仿真者优先；
5. 工作仔细认真，具有较强责任心和上进心，抗压能力强；
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