一、封装设计高级工程师
岗位职责:
主要从事高电压绝缘、电磁场、电路仿真计算、器件内部压力仿真计算、热仿真计算、绝缘与导电材料选型等设计工作,制定封装技术整体方案。
任职条件:
1.硕士及以上学历,3年及以上从事功率半导体器件的结构、电气、可靠性设计等相关工作;
2.熟练掌握Saber/ANSYS/COMSOL等仿真设计软件、Solidworks/CAD等结构设计软件,掌握高压大容量压接型IGBT模块的压接封装关键设计技术,具备碳化硅功率模块的封装设计及封装工艺能力;熟悉高压大容量压接型IGBT模块的产品化设计与开发流程,有成熟的全流程开发经验,能够针对给出的目标产品完成指标分析、技术评估,完成产品开发。
二、封装工艺高级工程师
岗位职责:
主要从事芯片连接结构设计及工艺、灌装工艺、塑封工艺、键合工艺及过程检测等器件封装工艺开发,实现合格器件产品的制备。
任职条件:
1.本科及以上学历,5年及以上从事功率半导体器件封装及设计等相关工作;
2.熟悉高压大容量功率半导体模块的完整封装工艺流程、熟练掌握封装工艺设备使用及封装工艺开发技术,有高压大功率压接型IGBT器件和高压大容量碳化硅功率器件的工艺开发经验者优先。
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