1．负责针对III-V族工艺MMIC或硅基CMOS工艺进行射频、微波、毫米波集成电路芯片的设计、仿真、电路布版和测试等工作；
2．配合版图工程师完成相应芯片的版图设计；
3．配合测试工程师进行相应芯片的测试、debug等，具备问题分析和定位的能力；
4．芯片研发流程各阶段输出，包括：调研报告、方案报告、测试大纲、测试报告、研制总结等；
任职资格：
1．射频微电子、电磁场与微波技术、通信工程方向毕业，具备硕士或博士学历；
2．具备射频、微波、毫米波电路理论基础，熟练使用高频模拟IC设计及电磁仿真软件，包括但不限于ADS、Cadence、HFSS等；
3．具备射频、微波、毫米波芯片设计经验，包括但不限于LNA、Mixer、PA、VGA、VCO，Switch、PS等，有III-V或硅基CMOS工艺流片经验者优先；
4．熟练的英文阅读能力，学习能力强，文献调研和阅读能力强，善于利用先进科研成果，团队协作能力强；
5．熟悉芯片测试仪器的操作，如矢量网络分析仪、频谱仪、噪声分析仪等仪器；
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