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项目描述：MCU+模拟芯片+BOM+其他外围连接件
项目工具： Cadence
项目资料： MCU+模拟芯片的Datasheet以及参考schematic+layout
项目可提供的支持： 原厂提供的MCU以及模拟芯片的参考办的schematic以及layout；
项目需求：
实现将MCU+模拟芯片+BOM+必要的外围连接件以及接口画在板子上
送到PCB厂进行生产并和软件工作人员进行调试
必要的硬件技术支持；
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